v3.2.80

2026.01.16（公测）

• 修复某些情况放置库失败
• 修复V3版本导入附件2.2版本工程，转PCB提示通道ID变化和网络变化
• 修复某些备份文件压缩包导入后解析失败
• 修复复制有复用模块且导入原理图无变更的板子，粘贴后在粘贴工程pcb中点击原理图导入pcb，会移除所有器件，然后重新分配id导入
• 修复板子另存为本地时，源码缺少 firstTicket 字段导致网络名会变问题
• 修复导出epro格式的工程后，再导入，复用模块图页内的元件位号改变，网表对比存在很多差异
• 【扩展 API】新增 SES 布线文件的导入接口
• 修复个人偏好丢失的问题
• 修复放置器件，TAB键设置位号为1R1，然后连续放置，位号不递增了
• 修复在画布上放置开关器件，复制粘贴后保存全部，关闭客户端再新客户端窗口打开工程，放置的开关器件丢失
• 【扩展 API】原理图需要支持非连接标识的放置 API
• 修复自动布线提示已完成，但没有布任何线
• 修复改变斜着的且起始线不超过箭头的标尺，起始线会消失
• 修复设置自动重建铺铜后，拖动铺铜中的焊盘没有热焊生成
• 修复【面板】挖孔层有两个圆，预览没有体现，导出制造文件也丢失
• 修复格式转换的一些BUG

v3.2.77更新说明

2026.01.09（公测）

• 修复有仿真图页的epro2文件导入到已有工程会把仿真图页丢失
• 修复V2创建工程，重命名板子后，在V3打开或导入，左侧树排序会变
• 修复文件保存后一直打开挂着，第二天发现历史操作的导线都出现在了当前画布上的问题
• 修复取消修改系统库中c183480器件的封装后，底部面板的右侧预览显示此器件封装改变的问题
• 修复半离线原理图放置器件没有自动分配位号的问题
• 修复等长调节指定长度增加到的计算逻辑有问题，长度不是固定的问题
• 修复阵列分布的弹窗中，输入框内有数值时，按Tab无法跳转下一行的问题
• 修复部分用户从立创商城点立即打开，无法转到编辑器打开的问题
• 修复SMT选型工具替换器件失效，点击选择之后，还是原来的器件编号的问题
• 修复右侧属性面板中导线名称无法按键复制（ctrl+c）的问题
• 修复客户在导出layout下单后传递的工程是空的问题
• 修复编辑工程库的封装，无法剪切的问题
• 修复使用某些附件BOM模板导出BOM时，会变成其他模板的问题
• 右侧属性面板去掉网络名显示时的勾选框逻辑，移除导线隐藏网络名的逻辑
• 修复对引脚名称命名时，将上划线部分进行换行，画布上显示名称错误的问题
• 修复附件导入后打开，左侧树是空白的问题
• 修复复用模块网络标识没有跨层连接到网络端口，顶层GND和cbb层的GND变成了两个不同的网络的问题
• 修复导线名称和网络标识重名为3V3且连接时，drc报错的问题
• 调整放置符号时，如果系统设置中勾选了全局网络名的属性key和value是显示的，那么放置时只需将其应用到名称上
• 修复分配位号不选择不自动分配时，剪切元件粘贴位号没有保持原来的，会递增的问题
• 修复CBB分配位号后有可能无法保存入文件的问题
• 修复旋转对象以适合圆形，没有适合圆形的问题
• 修复GND内电层铜皮无法建立，要额外放一个板框才行的问题
• 修复多选导线，在绿色控制点拖动，无法拉伸导线了的问题
• 修复在填充区里放置挖空圆，将圆形轮廓删除后，拖动填充区，填充区无法选中的问题
• 修复彩色丝印制造文件有部分位置没有开窗，制板盖住了应该露出来的沉金的问题
• 修复对两个焊盘和一个器件进行等距分布时，等距分布异常的问题
• 修复对铺铜进行编辑轮廓，部分轮廓光标不能跟随鼠标移动的问题
• 修复绘制多边形铺铜时，放置铺铜后单击右侧树中选择网络，无法退出铺铜绘制的问题
• 修复约束区域右边属性栏显示的安全规则间距和设计规则窗口中不一样；铺铜设置了自定义规则，铺铜结果还是按照了区域规则的问题
• 修复分配位号不选择不自动分配时，剪切元件粘贴位号没有保持原来的，会递增的问题
• 修复某些PCB无法导出step文件的问题
• 修复符号导出AD格式，然后在AD中打开该符号后，符号的属性偏移的问题
• 修复API的一些BUG
• 修复格式转换的一些BUG

v3.2.69更新说明

2025.12.27

• 修复有仿真图页的epro2文件导入到已有工程会把仿真图页丢失的问题
• 修复V2创建工程，重命名板子后，在V3打开或导入，左侧树排序会变的问题
• 修复文件保存后一直打开挂着，第二天发现历史操作的导线都出现在了当前画布上的问题
• 修复取消修改系统库中c183480器件的封装后，底部面板的右侧预览显示此器件封装改变的问题
• 如果工程保存时本地缓存失败，尝试直接保存到云端
• 修复某些PCB无法导出step文件的问题
• 修复CBB分配位号后有可能无法保存入文件的问题
• 修复PCB复制粘贴慢的问题

v3.2.58更新说明

2025.12.17

• 修复PCB导出step文件在sw等CAD工具打开模型偏移的问题

v3.2.56更新说明

2025.12.12

支持原理图仿真：

• 仿真教程：https://prodocs.lceda.cn/cn/simulation/introduction/

• 仿真引擎：嘉立创EDA仿真引擎

• 修复【符号编辑器】编辑符号-仅应用选中时，符号页面无法剪切，被置灰了的问题

• 修复【图层配置】图层配置错误的问题

• 修复【另存为】PCB上框选对象，根据选中另存为复用模块(本地)，选择文件是epro，实际变成了epro2的问题

• 修复【提取库】导入附件选择提取库，解析失败，导入文档是可以的问题

• 修复【装配变量视图】切换装配变量视图后，勾选显示的属性变成公式了的问题

• 修复了客户端底部库中的复用模块无法另存到本地的问题

• 修复【面板】导入的DXF，四个角都是椭圆弧，但是一起分段路径连接时，有两个丢失的问题

• 修复【面板】【3D】高层级图片的颜色被低层级图片的颜色挡住了的问题

• 修复【另存为epro】面板文档另存为epro，内容变了的问题

• 修复了客户端公测中反馈的很多问题

• 修复【PCB】【布线】差分对布线换层打孔时，细小误差，存在DRC间距错误

• 修复仿真的一些BUG

• 增加导入图片自动压缩的提示

• 修复编辑过的封装在PCB打开时焊盘有可能偏移的问题

• 调整钻孔符号，大小及粗细增大到1.4倍

• 修复当规则的发散线宽和连接位置违反DRC时，2.2.C可以生成不违反DRC的连接，3.1不可以了的问题

• 修复面板上的图元无法粘贴的问题

• 修复某些文件线上导出3D文件，step格式，导出失败，控制台报错

• 修复一些格式转换的问题

v3.2.46更新说明

2025.12.05（公测）

一、原理图相关更新

仿真功能优化

• 仿真图页中隐藏导出、模拟、保护地标识等功能
• 调整LED基础参数值
• 仿真开始后属性可正常修改

符号与模块编辑改进

• 修复符号编辑器中引脚放置时高亮显示错误
• 修复复用模块符号引脚生成异常问题
• 修复复制粘贴后位号分配重复问题
• 修复符号未保存时点击新建器件无后续提示

兼容性与稳定性提升

• 修复大DXF文件导入失败问题
• 修复部分情况下画布无法选中图元问题
• 修复文本字体大小异常为0问题
• 修复原理图切换PCB时查找结果误选中问题

器件与属性管理

• 修复替换器件控制台报错无法撤回问题
• 修复器件绑定仿真模型后刷新丢失问题
• 修复原理图关联设置异常关闭问题

二、PCB相关更新

铺铜与规则优化

• 修复铺铜优先级显示不一致问题
• 修复第二次按Shift+B无法重建铺铜问题
• 优化设计规则应用范围与匹配逻辑
• 修复安全间距批量修改后数值回退问题

3D模型与封装管理

• 修复3D模型管理器中无法调整封装绑定模型位置问题
• 修复多层焊盘显示异常问题
• 修复封装编辑器中切换网格类型后底部无法切换网格大小问题

交互与操作改进

• 修复组合对象对齐效果异常问题
• 修复移动元件后泪滴未自动消失问题
• 修复交叉选择功能不能连续使用问题
• 修复PCB中90%缩放时放置图片后尺寸框线消失问题

导出与兼容性

• 修复导出Gerber时底层丝印层解析异常问题
• 修复导入AD文件后封装内容脱离画布问题
• 修复彩色丝印Gerber导出失败问题
• 支持板框内外不同颜色显示

焊盘与导线优化

• 修复修改焊盘宽度时整个焊盘位置变化问题
• 修复拖动导线时拐角异常变为圆弧问题
• 修复导线网络更新异常问题

三、其他功能更新

格式转换与导入导出

• 修复Altium导入中TestPoint属性异常问题
• 修复填充区域阻焊/助焊扩展导入不正确问题
• 修复PADS导入后部分焊盘网络异常问题
• 修复KiCad导入多部件符号内容缺失问题
• 支持总线原样导入，取消名称限制
• 修复导出STEP格式文件时零件散开问题

系统库与工程管理

• 取消每分钟检测更新逻辑
• 修复全离线模式下更新工程库器件显示异常
• 修复本地中文命名文件对比时下拉框乱码问题

扩展API优化

• 修复获取器件数据时libraryUuid为undefined问题
• 修正获取过孔、导线等图元数据时扩展数据返回异常
• 优化单位跨度获取接口

界面与用户体验

• 修复顶部工具栏在特定操作下消失问题
• 修复深色模式下部分界面样式错误
• 优化查看器模式兼容性

客户端问题修复

• 修复客户端无法更新工程库
• 修复客户端其他问题

v3.2.31更新说明

2025.11.17（公测）

公共

• 支持移动图元在画布边沿时自动移动画布
• 支持设置弹窗搜索
• 支持在自定义属性右侧打开属性设置
• 支持在顶部工具栏设置过滤
• 支持在画布快速保存元件到库中
• 支持工程库内的复用模块符号重名
• 支持元件移动时的实时间距提示
• 支持50MB内图片的导入
• 支持复制电路为图片
• 支持底部面板的方向键操作和Ctrl、Shift的多选操作。
• 支持下拉查看器件的放置和搜索历史
• 优化自动分配位号

原理图

• 支持原理图Layout一键下单
• 支持快捷键直接粘贴剪切版图片到画布
• 支持颜色区分DRC规则等级
• 支持图片、矩形设置等比例
• 支持导出 PDF 时只导出图框内
• 支持任意移动原理图图页
• 支持在实例页 Ctrl + 鼠标左键双击回到上层

PCB

• 支持PCB设置里面给铺铜或填充自动设置倒角
• 支持导出odb++文件后缀为 .tgz
• 支持PCB图元拖动时显示DRC间距提示
• 支持焊盘边缘的吸附
• 支持设置焊盘、过孔选中透明度
• 支持封装、焊盘添加自定义属性
• 支持FPC补强板避开过孔、焊盘
• 支持复制和阵列元件时保持原网络
• 支持安全间距规则同时应用于网络类和等长网络组
• 支持按板子颜色导出3D文件
• 支持设计规则复制
• 支持选中矩形的单边线条
• 支持板框内外不同颜色
• 支持设置画布、图元的自定义颜色
• 优化铺铜边沿调整操作
• 优化网格缩放后的尺寸调整
• 优化元件抓取范围

v3.1.72更新说明

2025.11.26

• 仅PCB画布内复制粘贴自定义封装图元需要修改图元的 gid, 避免重复粘贴的时候 gid 重复
• 修复个人归属的封装编辑器的图元复制/剪切，粘贴到考试中的PCB画布上成功了的问题
• 修复当在考试工作区中点击工程历史后，考试提示栏覆盖了工程历史提示栏，此时无法关闭工程历史的问题
• 修复简易模式下，导入PADS的.c文件时，列表为空的问题
• 修复编辑复用模块时，另存为也被权限拦截了，置灰不可用了的问题
• 修复复制名称隐藏的导线进行粘贴，名称没有清空的问题
• 修复多行文本导出PDF位置不对的问题
• 修复复用模块原理图内的屏蔽区域失效，复用模块原理图内的元件被屏蔽区域覆盖后，1.输出bom也还是会输出这个元件的信息2.原理图转PCB，还是会有增加这个元件的变更操作的问题
• 修复走线时按Tab修改导线名称，并连接标识符，标识符没有跟随导线名称改名，容易产生错误连接的问题
• 修复元件加入分组后取消勾选变体下的装配勾选项，导出BOM会提示元件被多次定义的问题
• 修复编辑两个封装，复制其中一个到另一个封装里，确认后，PCB这边的网络不对的问题
• 修复铺铜的安全间距没有按照网络-网络规则，产生了间距错误的问题
• 修复移除未使用的焊盘，勾选实时更新，焊盘和过孔没有实时更新的问题
• 修复编辑封装，移动了过孔的位置，保存，PCB看到过孔的网络空了的问题
• 修复某些PCB点确认导入变更后，进度条一直走的问题
• 修复某些PCB导出彩色丝印Gerber失败的问题
• 修复粘贴时接触多网络而保留网络的导线，再次剪切粘贴没有变更网络，需要粘贴到空白处，再重新粘贴回去才能赋上网络的问题
• 修复某些PCB导出Gerber，底层丝印层解析多了一个圆的问题
• 修复某些PCB导出3D文件，进度条卡在15%，无法导出3D的问题
• 修复格式转换的一些BUG
• 修复扩展API的一些BUG

v3.1.66更新说明

2025.11.19

• 修复把复用模块放置到工程上，模块原理图的通道ID和网络会变，导致无法复用布局布线的问题
• 修复设计规则里RFO网络跟GND网络间距是0.18mm，但是实际GND铺铜和RFO导线的间距是0.257mm的问题
• 修复放置网络标识按tab修改名称时，只能放置一个，再放就变回去的问题
• 修复器件标准化点击设置为不检查没有反应的问题
• 修复某些PCB无法打开，一直走进度条，报错的问题
• 修复某些PCB点确认导入变更后，进度条一直走的问题
• 修复编辑器顶部显示是个人工作区时，新建工程到其他工作区中失败，要切换到其他工作区再新建才行的问题
• 修复导出的彩色丝印制造文件，有文字被遮挡的问题
• 修复工程另存为epro后，再次导入3版本，执行导入变更时，发现网络ID和封装出现变化的问题
• 修复点SMT备料下单，上传BOM失败，单独导出BOM可以导的问题
• 修复元件放置在PCB上，选中元件右键-编辑封装-仅应用选中元件，点击3D模型属性打开管理器，不显示封装的问题
• 修复复用模块实例页中替换器件不正常的问题
• 修复每次刷新都在大量请求常用库缩略图数据的问题
• 修复修改封装时应用单个，在复制的板子上进入导入变更操作，会把封装还原回修改前的样式的问题
• 修复原理图检查DRC没有可点击的蓝色图元ID的问题
• 修复当规则的发散线宽和连接位置违反DRC时，2.2可以生成不违反DRC的连接，3.1不可以的问题
• 修复用freerouting布线后，导入到PCB，导线在板框外，缩放和偏移不对的问题
• 修复某些专业版工程，无法导入，进度条卡在50%
• 修复在网络-网络规则的下拉栏，有筛选时，下拉栏滚动出错的问题
• 修复复制粘贴约束区域，规则没有生效，要重新选择一次规则才生效的问题
• 修复铺铜规则里的导线连接方式无法保存的问题
• 修复分散为独立线条后，添加斜角，然后撤回两次，出错，断开了的问题
• 修复面板1中放置了图片，在左侧复制整个面板粘贴为面板2，删除面板1的图片后，面板2重新打开，图片也丢失了的问题
• 修复面板一键下单不能正常识别宽高的问题
• 移除一键下单检测到盲埋孔不支持生产的提示
• 修复彩色丝印mark点的位置没有在板框内部，在板框上的问题
• 修复有一个内电层的铜皮无法建立，要额外增加一个板框，才能在原板框里面建立内电层的问题
• 修复在底部器件标准化表格点击，有定位错误的问题
• 修复从两根线四个方向都尝试，只能从一个线的一个方向出线的问题
• 修复拼板后导出彩色丝印制造文件，左边距离不对的问题
• 修复一些格式转换的问题
• 修复一些扩展API的问题

v3.1.59更新说明

2025.11.07

• 修复【3D模型管理器】搜索3D模型，右侧一直显示加载中的问题
• 调整导入3D模型尺寸为最大300MB
• 修复某些场景原理图导出PDF失败的问题
• 修复拉伸差分对导线时，长度误差的提示不对的问题
• 修复某些2.2工程导入到3.1后，PCB看到封装位置偏移了的问题
• 修复编辑焊盘轮廓，双击节点时，线条不显示了的问题
• 修复在3D预览修改PCB距离外壳底面的高度后，和从PCB导入变更，都是20mm，但是明显两个不一样的问题
• 修复某些文件导出3D文件，step格式，失败，控制台报错
• 修复某些工程导出epro格式报错的问题
• 修复导入AD的一些BUG

v3.1.57更新说明

2025.11.05

• 修复导出AD格式打开图层异常的问题
• 修复有些工程打开白屏的问题
• 修复文本有些偏移的问题

v3.1.54更新说明

1、客户端预计11月提供。
2、【警告】V3工程与V2.2数据不互通的重要说明
3、新功能教程：帮助文档

2025.11.03

公共

1. 新版扩展管理器。入口：顶部菜单栏 - 高级 - 扩展管理器
2. 新版脚本管理器。入口：顶部菜单栏 - 高级 - 脚本列表 - 脚本管理器
3. 内置版本管理功能，支持工程版本分支切换。入口：顶部菜单栏 - 文件 - 版本控制
4. 支持工程与文档的历史记录和回滚。入口：顶部菜单栏 - 文件 - 工程历史；右上角云同步图标
5. 新增工程与库回收站功能。入口：顶部菜单栏 - 文件 - 回收站
6. 新增暗色模式，优化视觉体验。入口：顶部菜单栏 - 设置- 系统 - 通用
7. 全新工程归档格式epro2。入口：顶部菜单 - 文件 - 另存为 - 另存为工程到本地
8. 支持导出V2.2版本格式文件epro与elibz
9. 支持导出T/DISA 4001-2025格式
10. 新增画布底部光标栏，支持自定义缩放倍数
11. 新增更多API接口
12. 支持搜索标准版的公开库进行放置。入口：底部 - 器件库 - 搜索 - 标准版公开库，需要搜索才会显示

原理图

1. 全新原理图显示引擎，可支持超5000器件单页依然流畅
2. 新增配置装配体变量。入口：原理图 - 顶部菜单栏 - 工具 - 装配变量
3. 新增底部属性清单功能。入口：底部面板- 属性清单
4. 支持单导线添加多个网络标签
5. 新增跨页连接符图元。入口：顶部菜单栏 - 放置 - 跨页连接标识
6. 支持网络标签、网络标识连接范围设置。入口：顶部菜单 - 设计 - 工程设置
7. 支持在原理图中设置PCB设计规则。入口：顶部菜单栏 - 设计 - PCB 设计规则
8. 设计规则支持对引脚类型和网络类型进行检查。入口：顶部菜单 - 设计 - 设计规则
9. 新增原理图对比功能。入口：原理图 - 顶部菜单栏 - 工具 - 原理图对比
10. 复用模块支持位号自动分配
11. 复用模块支持更新同步。入口：左侧图页树 - 复用模块标题 - 右键菜单 - 更新复用模块

PCB

1. 全新自动布局。入口：顶部菜单 - 布局 - 自动布局
2. 全新自动布线，双引擎，支持等长差分的自动布线。入口：顶部菜单 - 布线 - 自动布线，切换效果优先级切换不同布线引擎
3. 支持在焊盘编辑器中编辑引脚长度。入口：PCB - 顶部菜单栏 - 工具 - 引脚延迟管理器
4. 支持不同名称网络的短接操作。入口：顶部菜单 - 填充区域 - 属性面板 - 桥接
5. 支持动态重建铺铜。入口：顶部菜单栏 - 设置 - PCB/封装 - 通用 - 自动重建铺铜区域
6. 新增铜皮的裁剪与挖空功能。入口：PCB - 顶部菜单栏 - 编辑 - 裁剪|挖空
7. 支持导线裁剪。入口：顶部菜单 - 编辑 - 裁剪，导线右键菜单 - 裁剪
8. 支持按不同层设置网络规则
9. 支持使用模板文件新建 PCB。入口：顶部菜单栏 - 设置 - PCB/封装 - 新建 PCB 使用模板
10. 支持自动添加测试点。入口：顶部菜单栏 - 放置 - 测试点 -自动
11. 支持放置包地孔。入口：顶部菜单栏 - 放置 - 包地孔。入口：PCB 图元右键 - 添加包地孔
12. 封装向导支持创建 3D 模型库。入口：封装编辑 - 左侧面板 - 库设计 - 向导 - 生成 3D 模型
13. 支持设置焊盘封装长度。入口：封装编辑页 - 左侧库设计 - 焊盘 - 引脚长度
14. 支持新的高亮模式。入口：画布 - 右侧属性面板 - 高亮，导线右键高亮
15. 支持导出 PDF 增加位号图与BOM表功能
16. 支持基于IPC-7351B规范命名的封装创建。入口：侧面板 - 库设计 - 向导 - 勾选应用 IPC-7351B 封装名
17. 支持导出IPC-D-356A格式文件
18. 飞线性能提升

其他

1. 移除了缓存恢复功能，已有文档历史代替
2. 优化格式转换性能
3. 优化内存占用
4. 使用新的版本号规则，每年一个大版本，明年V4