更新记录
v3.1.72更新说明
2025.11.26
- 仅PCB画布内复制粘贴自定义封装图元需要修改图元的 gid, 避免重复粘贴的时候 gid 重复
- 修复个人归属的封装编辑器的图元复制/剪切，粘贴到考试中的PCB画布上成功了的问题
- 修复当在考试工作区中点击工程历史后，考试提示栏覆盖了工程历史提示栏，此时无法关闭工程历史的问题
- 修复简易模式下，导入PADS的.c文件时，列表为空的问题
- 修复编辑复用模块时，另存为也被权限拦截了，置灰不可用了的问题
- 修复复制名称隐藏的导线进行粘贴，名称没有清空的问题
- 修复多行文本导出PDF位置不对的问题
- 修复复用模块原理图内的屏蔽区域失效，复用模块原理图内的元件被屏蔽区域覆盖后，1.输出bom也还是会输出这个元件的信息2.原理图转PCB，还是会有增加这个元件的变更操作的问题
- 修复走线时按Tab修改导线名称，并连接标识符，标识符没有跟随导线名称改名，容易产生错误连接的问题
- 修复元件加入分组后取消勾选变体下的装配勾选项，导出BOM会提示元件被多次定义的问题
- 修复编辑两个封装，复制其中一个到另一个封装里，确认后，PCB这边的网络不对的问题
- 修复铺铜的安全间距没有按照网络-网络规则，产生了间距错误的问题
- 修复移除未使用的焊盘，勾选实时更新，焊盘和过孔没有实时更新的问题
- 修复编辑封装，移动了过孔的位置，保存，PCB看到过孔的网络空了的问题
- 修复某些PCB点确认导入变更后，进度条一直走的问题
- 修复某些PCB导出彩色丝印Gerber失败的问题
- 修复粘贴时接触多网络而保留网络的导线，再次剪切粘贴没有变更网络，需要粘贴到空白处，再重新粘贴回去才能赋上网络的问题
- 修复某些PCB导出Gerber，底层丝印层解析多了一个圆的问题
- 修复某些PCB导出3D文件，进度条卡在15%，无法导出3D的问题
- 修复格式转换的一些BUG
- 修复扩展API的一些BUG
v3.1.66更新说明
2025.11.19
- 修复把复用模块放置到工程上，模块原理图的通道ID和网络会变，导致无法复用布局布线的问题
- 修复设计规则里RFO网络跟GND网络间距是0.18mm，但是实际GND铺铜和RFO导线的间距是0.257mm的问题
- 修复放置网络标识按tab修改名称时，只能放置一个，再放就变回去的问题
- 修复器件标准化点击设置为不检查没有反应的问题
- 修复某些PCB无法打开，一直走进度条，报错的问题
- 修复某些PCB点确认导入变更后，进度条一直走的问题
- 修复编辑器顶部显示是个人工作区时，新建工程到其他工作区中失败，要切换到其他工作区再新建才行的问题
- 修复导出的彩色丝印制造文件，有文字被遮挡的问题
- 修复工程另存为epro后，再次导入3版本，执行导入变更时，发现网络ID和封装出现变化的问题
- 修复点SMT备料下单，上传BOM失败，单独导出BOM可以导的问题
- 修复元件放置在PCB上，选中元件右键-编辑封装-仅应用选中元件，点击3D模型属性打开管理器，不显示封装的问题
- 修复复用模块实例页中替换器件不正常的问题
- 修复每次刷新都在大量请求常用库缩略图数据的问题
- 修复修改封装时应用单个，在复制的板子上进入导入变更操作，会把封装还原回修改前的样式的问题
- 修复原理图检查DRC没有可点击的蓝色图元ID的问题
- 修复当规则的发散线宽和连接位置违反DRC时，2.2可以生成不违反DRC的连接，3.1不可以的问题
- 修复用freerouting布线后，导入到PCB，导线在板框外，缩放和偏移不对的问题
- 修复某些专业版工程，无法导入，进度条卡在50%
- 修复在网络-网络规则的下拉栏，有筛选时，下拉栏滚动出错的问题
- 修复复制粘贴约束区域，规则没有生效，要重新选择一次规则才生效的问题
- 修复铺铜规则里的导线连接方式无法保存的问题
- 修复分散为独立线条后，添加斜角，然后撤回两次，出错，断开了的问题
- 修复面板1中放置了图片，在左侧复制整个面板粘贴为面板2，删除面板1的图片后，面板2重新打开，图片也丢失了的问题
- 修复面板一键下单不能正常识别宽高的问题
- 移除一键下单检测到盲埋孔不支持生产的提示
- 修复彩色丝印mark点的位置没有在板框内部，在板框上的问题
- 修复有一个内电层的铜皮无法建立，要额外增加一个板框，才能在原板框里面建立内电层的问题
- 修复在底部器件标准化表格点击，有定位错误的问题
- 修复从两根线四个方向都尝试，只能从一个线的一个方向出线的问题
- 修复拼板后导出彩色丝印制造文件，左边距离不对的问题
- 修复一些格式转换的问题
- 修复一些扩展API的问题
v3.2.31更新说明
2025.11.17（公测）
公共
- 支持移动图元在画布边沿时自动移动画布
- 支持设置弹窗搜索
- 支持在自定义属性右侧打开属性设置
- 支持在顶部工具栏设置过滤
- 支持在画布快速保存元件到库中
- 支持工程库内的复用模块符号重名
- 支持元件移动时的实时间距提示
- 支持50MB内图片的导入
- 支持复制电路为图片
- 支持底部面板的方向键操作和Ctrl、Shift的多选操作。
- 支持下拉查看器件的放置和搜索历史
- 优化自动分配位号
原理图
- 支持原理图Layout一键下单
- 支持快捷键直接粘贴剪切版图片到画布
- 支持颜色区分DRC规则等级
- 支持图片、矩形设置等比例
- 支持导出 PDF 时只导出图框内
- 支持任意移动原理图图页
- 支持在实例页 Ctrl + 鼠标左键双击回到上层
PCB
- 支持PCB设置里面给铺铜或填充自动设置倒角
- 支持导出odb++文件后缀为 .tgz
- 支持PCB图元拖动时显示DRC间距提示
- 支持焊盘边缘的吸附
- 支持设置焊盘、过孔选中透明度
- 支持封装、焊盘添加自定义属性
- 支持FPC补强板避开过孔、焊盘
- 支持复制和阵列元件时保持原网络
- 支持安全间距规则同时应用于网络类和等长网络组
- 支持按板子颜色导出3D文件
- 支持设计规则复制
- 支持选中矩形的单边线条
- 支持板框内外不同颜色
- 支持设置画布、图元的自定义颜色
- 优化铺铜边沿调整操作
- 优化网格缩放后的尺寸调整
- 优化元件抓取范围
v3.1.59更新说明
2025.11.07
- 修复【3D模型管理器】搜索3D模型，右侧一直显示加载中的问题
- 调整导入3D模型尺寸为最大300MB
- 修复某些场景原理图导出PDF失败的问题
- 修复拉伸差分对导线时，长度误差的提示不对的问题
- 修复某些2.2工程导入到3.1后，PCB看到封装位置偏移了的问题
- 修复编辑焊盘轮廓，双击节点时，线条不显示了的问题
- 修复在3D预览修改PCB距离外壳底面的高度后，和从PCB导入变更，都是20mm，但是明显两个不一样的问题
- 修复某些文件导出3D文件，step格式，失败，控制台报错
- 修复某些工程导出epro格式报错的问题
- 修复导入AD的一些BUG
v3.1.57更新说明
2025.11.05
- 修复导出AD格式打开图层异常的问题
- 修复有些工程打开白屏的问题
- 修复文本有些偏移的问题
v3.1.54更新说明
1、客户端预计11月提供。
2、【警告】V3工程与V2.2数据不互通的重要说明
3、新功能教程：帮助文档
2025.11.03
公共
- 新版扩展管理器。入口：顶部菜单栏 - 高级 - 扩展管理器
- 新版脚本管理器。入口：顶部菜单栏 - 高级 - 脚本列表 - 脚本管理器
- 内置版本管理功能，支持工程版本分支切换。入口：顶部菜单栏 - 文件 - 版本控制
- 支持工程与文档的历史记录和回滚。入口：顶部菜单栏 - 文件 - 工程历史；右上角云同步图标
- 新增工程与库回收站功能。入口：顶部菜单栏 - 文件 - 回收站
- 新增暗色模式，优化视觉体验。入口：顶部菜单栏 - 设置- 系统 - 通用
- 全新工程归档格式epro2。入口：顶部菜单 - 文件 - 另存为 - 另存为工程到本地
- 支持导出V2.2版本格式文件epro与elibz
- 支持导出T/DISA 4001-2025格式
- 新增画布底部光标栏，支持自定义缩放倍数
- 新增更多API接口
- 支持搜索标准版的公开库进行放置。入口：底部 - 器件库 - 搜索 - 标准版公开库，需要搜索才会显示
原理图
- 全新原理图显示引擎，可支持超5000器件单页依然流畅
- 新增配置装配体变量。入口：原理图 - 顶部菜单栏 - 工具 - 装配变量
- 新增底部属性清单功能。入口：底部面板- 属性清单
- 支持单导线添加多个网络标签
- 新增跨页连接符图元。入口：顶部菜单栏 - 放置 - 跨页连接标识
- 支持网络标签、网络标识连接范围设置。入口：顶部菜单 - 设计 - 工程设置
- 支持在原理图中设置PCB设计规则。入口：顶部菜单栏 - 设计 - PCB 设计规则
- 设计规则支持对引脚类型和网络类型进行检查。入口：顶部菜单 - 设计 - 设计规则
- 新增原理图对比功能。入口：原理图 - 顶部菜单栏 - 工具 - 原理图对比
- 复用模块支持位号自动分配
- 复用模块支持更新同步。入口：左侧图页树 - 复用模块标题 - 右键菜单 - 更新复用模块
PCB
- 全新自动布局。入口：顶部菜单 - 布局 - 自动布局
- 全新自动布线，双引擎，支持等长差分的自动布线。入口：顶部菜单 - 布线 - 自动布线，切换效果优先级切换不同布线引擎
- 支持在焊盘编辑器中编辑引脚长度。入口：PCB - 顶部菜单栏 - 工具 - 引脚延迟管理器
- 支持不同名称网络的短接操作。入口：顶部菜单 - 填充区域 - 属性面板 - 桥接
- 支持动态重建铺铜。入口：顶部菜单栏 - 设置 - PCB/封装 - 通用 - 自动重建铺铜区域
- 新增铜皮的裁剪与挖空功能。入口：PCB - 顶部菜单栏 - 编辑 - 裁剪|挖空
- 支持导线裁剪。入口：顶部菜单 - 编辑 - 裁剪，导线右键菜单 - 裁剪
- 支持按不同层设置网络规则
- 支持使用模板文件新建 PCB。入口：顶部菜单栏 - 设置 - PCB/封装 - 新建 PCB 使用模板
- 支持自动添加测试点。入口：顶部菜单栏 - 放置 - 测试点 -自动
- 支持放置包地孔。入口：顶部菜单栏 - 放置 - 包地孔。入口：PCB 图元右键 - 添加包地孔
- 封装向导支持创建 3D 模型库。入口：封装编辑 - 左侧面板 - 库设计 - 向导 - 生成 3D 模型
- 支持设置焊盘封装长度。入口：封装编辑页 - 左侧库设计 - 焊盘 - 引脚长度
- 支持新的高亮模式。入口：画布 - 右侧属性面板 - 高亮，导线右键高亮
- 支持导出 PDF 增加位号图与BOM表功能
- 支持基于IPC-7351B规范命名的封装创建。入口：侧面板 - 库设计 - 向导 - 勾选应用 IPC-7351B 封装名
- 支持导出IPC-D-356A格式文件
- 飞线性能提升
其他
- 移除了缓存恢复功能，已有文档历史代替
- 优化格式转换性能
- 优化内存占用
- 使用新的版本号规则，每年一个大版本，明年V4
全新的交互和界面
简单易用，可快速上手