V4.1.93

2026.10.29

原理图

• 修复复制网络标签粘贴时按Tab键弹出的器件窗口中无法点击放置的问题
• 修复DRC检查网格图元不在网格上的错误问题
• 修复网络标识携带网络存在短接时高亮网络标识网络只会高亮网络标识的问题
• 修复导出PDF时Times New Roman字体导出后变为其他字体的问题
• 修复工程存在文本应用本地没有的字体时原理图画布不会将该文本以默认字体显示的问题
• 修复导出PDF时缺失画布内容的问题
• 修复导出PDF时文本位置偏移的问题
• 修复原理图画布关闭吸附时矩形中点会自动吸附的问题
• 修复导出PDF在PDF阅读软件打开点击左侧书签中的网络无法正确定位跳转到画布内容的问题
• 修复未绑定封装的多部件器件在DRC检查时出现引脚和焊盘未对应报错的问题
• 修复明细表自动归位后表中图片不会自动归位到表格里的问题
• 修复对表格中的多个单元格进行合并后撤销新添表格存在撤销结果错误的问题
• 修复开启吸附后在矩形边绘制折线时无法吸附到矩形边网格的问题

PCB

• 修复复制PCB成功但无法成功粘贴的问题
• 修复PCB导入附件图片没有反应的问题
• 修复查找相似对象时内存占用大导致浏览器崩溃的问题
• 修复DRC检查不出PCB画布中的报错的问题
• 修复差分对组应用网络规则失败的问题
• 修复放置缝合孔会生成两个连在一起的过孔的问题
• 修复在V4中应用V3的设计规则后重新打开设计规则时名称应用失败的问题
• 修复修改设计规则后点击确定重新打开修改设计规则应用失败的问题
• 修复框选PCB内容会导致卡死的问题
• 修复自动布线后相邻同网络焊盘未连接的问题
• 修复打开PCB时进度条一直加载的问题
• 修复在差分对管理器中将DRC检查有错误的差分对对象改为两个没有DRC报错的对象后DRC仍会报错的问题
• 修复多选线条添加圆角后打开3D预览再关闭PCB重新打开PCB会自动生成一条线条的问题
• 修复自定义层的文本内容导出PDF时导出内容为空的问题
• 修复内电层铺铜与自定义大小焊盘的铺铜间距取的是焊盘顶层外形到铺铜间距的问题
• 修复关闭吸附后编辑铺铜轮廓不会关闭吸附的问题
• 修复选中导线后使用等长调节失败的问题
• 修复桥接铜与铺铜没有产生安全间距的问题
• 修复导出彩色丝印Gerber文件失败的问题
• 修复等长调节时增加导线长度但显示网络长度减少的问题
• 修复导出3D模型时进度条卡在57%后台报错的问题
• 修复3D外壳添加圆角后预览异常的问题
• 修复2D预览显示通孔不通的问题

格式转换

• 修复导入DXF丢失内容的问题
• 修复导出Altium时导出AD明细表内容不一致的问题
• 修复导入DXF图元导入错误的问题
• 修复导出AD时符号与网格发生偏移的问题
• 修复导入DXF位号偏移的问题
• 修复导入DXF生成多余线条的问题
• 修复导入Altium导入AD文件后部分器件3D模型匹配错误且非常小但3D预览显示正常的问题
• 修复导入DXF后出现图元偏移的问题
• 修复导出AD时日志报错数据为空无法导出的问题

其他

• 修复中文模式时个人元件库的分类在底部面板显示中文而在设置分类中显示英文的问题
• 修复器件标准化表头没有排序的问题
• 修复面板导入图片选择导入类型为形状时导入内容错误的问题
• 修复面板画布显示图元优先级错误的问题
• 修复更新工程库部分旧器件提示没有更新的问题
• 修复V3放置V4的器件产生异常数据导致保存失败的问题

V4.1.78

2026.10.14

原理图

• 修复系统缩放大于100%时缩小画布原理图显示模糊的问题
• 修复导线端点续画后网络标签位置移动的问题
• 修复不自动分配位号时放置多部件器件部件未分配问号位号的问题
• 修复复制内容粘贴效果慢的问题
• 修复复制带网络标签的导线时有时粘贴结果的导线没有网络标签的问题
• 修复模板导出BOM序号错误的问题

PCB

• 修复选线条时右侧属性面板未按多个线段转为多个对象进行数量统计的问题
• 修复DRC检查无报错但画布出现大量DRC标识的问题
• 修复手动铺铜和自动铺铜对内电层分割网络结果不同的问题
• 修复自动布线时导线不会避开元件内板框的问题
• 修复原理图导入变更到PCB封装排列位置不合理的问题
• 修复点击DRC中引脚和焊盘为对应报错器件时打开老样式封装管理器的问题

格式转换

• 修复导入时勾选自动关联封装导致导入内容空白的问题
• 修复导出DXF时导出了非勾选内容的问题
• 修复导入插件转换后的allegro文件提示文件格式不正确的问题
• 修复导入DXF图元偏移的问题
• 修复导入Protel填充区方向和大小改变的问题
• 修复导出的Altium文件在AD打开时被识别成DXP文件的问题

其他

• 修复启动客户端白屏的问题
• 修复英文版导出3D模型界面存在未翻译中文的问题
• 修复导出3D外壳内壁距离产生1mm多误差的问题

V4.1.71

2026.10.08

原理图

• 修复新建工程没有图纸且工程设置下的图纸没有跟随设置下的图纸设置的问题
• 修复符号编辑器勾选模型下的符号属性保存后放置到原理图上属性显示为[object]的问题
• 修复替换网络端口后保存关闭原理图重新打开端口的器件值丢失的问题
• 修复Simulide在有输出的导线放网络端口时电路会卡死的问题
• 修复放置已分类的器件时器件标准化的分类为空的问题
• 修复选中元件删除绑定的器件和封装保存后撤销两次再保存关闭后重新打开关联的封装显示为空的问题
• 修复导线绘制状态下添加自定义属性勾选属性显示后自定义属性丢失的问题
• 修复设置导线颜色后再在导线断点绘制导线合并后的导线颜色恢复默认的问题
• 修复装配变量页面导出BOM点击BOM预览底部BOM预览装配变量下拉框显示为空表格中的器件显示为基础器件的问题

PCB

• 修复附件工程删除画布上的图元后进度条卡在50%的问题
• 修复开启自动铺铜原理图变更到PCB完成后进度条卡在50%的问题
• 修复导线和导线未连接端点接触后无法添加泪滴的问题
• 修复V4自动布线保存失败的问题
• 修复布线模式为推挤或者环绕时焊盘无法拉线的问题
• 修复导出Gerber失败的问题
• 修复修改画布原点后再次生成封装和3D模型时3D模型偏移的问题
• 修复自动布线后查看2D和3D预览时自动布线结果消失的问题
• 修复同器件替换时替换失败显示路径不能为空的问题
• 修复手动高亮样式为主题颜色遮罩时高亮失效的问题
• 修复自动布线进度条卡在45%的问题
• 修复PCB图层中介电层消失的问题
• 修复网表文件中的焊盘编号识别错误网表对比结果错误的问题

格式转换

• 修复导出Altium设计规则平面内电层的分层规则没有导出的问题
• 修复导出Altium反向的文本导出后未反向的问题
• 修复导出Altium有焊盘导出后方向改变的问题
• 修复导入Altium原理图部分元件绑定的封装不正确的问题
• 修复导出dxf再导入部分表格文字会重叠的问题
• 修复导入Altium圆角的多层焊盘助焊所转换出来的填充区域是尖角的问题
• 修复导入Altium导入ad文件没有根据板框堆画布区域进行置灰的问题
• 修复导入Altium多层焊盘助焊转换出来的填充区域比原文件的略小一些的问题

其他

• 修复另存为工程库器件器件分类丢了的问题
• 修复选择3D模型关联到新器件后关联封装3D模型属性值被自动清空的问题
• 修复封装编辑器编辑后保存再打开内容丢失的问题
• 修复第一次打开工程进行导入变更会卡进度条在0%一会的问题
• 修复在编辑器件弹窗中添加封装后点击编辑封装会让编辑器件弹窗关闭且关联的封装数据消失的问题
• 修复火狐浏览器打开专业版线上编辑器失败的问题
• 修复工程库存在多级分类后选中第三分类及以后没有筛选出对应数据的问题
• 修复扩展API综合库创建符号封装成功后分类显示不对的问题
• 修复扩展API导出网表文件静默失败的问题
• 修复客户端离线断网打开白屏的问题

V4.1.60更新说明

2026.09.21

原理图

新增 / 优化

• 支持多符号和多器件
• “器件”属性支持修改为文本形式的值
• 支持直接拖放或放置符号到画布
• 支持原理图电路计算器
• 支持快速定位元件、原点、坐标点
• 支持交换功能扩展对象
• 支持在原理图上直接修改复用模块符号
• 支持非电气符号转换到 PCB
• 支持自定义位号的格式和递增方式
• 支持复制当前选中电路区域为图片
• 支持多级分类（库目录结构分层管理）
• 支持符号库设计规则检查
• 支持符号版本历史查看与对比
• 放置待更新的器件，符号与封装
• 增加倍数网格和坐标轴设置，增加透明度调节
• 导出 PDF 支持导出自定义页
• 原理图编辑时网格、捕捉等交互细节优化
• 放置元件时按 Tab 键快速修改值和封装
• 支持放置待更新的器件（符号与封装）
• 支持放置的图元参数预设（如默认字体、颜色等）
• 放置导线连接点

PCB

新增 / 优化

• 支持多封装和文本封装（PCB 封装管理）
• 支持 FPGA 引脚交换（PCB 布局时调整）
• 支持 PCB 电路计算器
• 支持图元类型设置自定义颜色（PCB 层显示）
• 新增草图半自动布局（交互式布局辅助）
• 新增草图半自动布线（交互式布线辅助）
• 支持焊盘孔为圆角矩形槽孔（新增孔型）
• 支持合板（特殊拼版）
• 支持信号时间等长 & 信号逻辑等长（时序匹配）
• 支持约束区内元件高度检查（机械约束）
• 支持自动位号丝印布局（自动排列位号）
• 增加板子面积、露铜面积计算（制造辅助）
• 封装支持导出 PDF（封装文档化）
• 支持导入坐标文件自动摆放元件（从外部数据自动布局）
• 支持批量调整过孔/结构孔与器件的中心点对应（精确定位）
• 支持设置焊盘每层的尺寸大小（灵活焊盘设计）
• 支持显示/隐藏当前层的指定类型图元（层管理增强）
• 支持放置封装库到画布（从库直接拖放）
• 放置封装，原理图转PCB时自动新增或合并封装中的自定义层
• 支持绘制 3D 体图元（3D 建模能力）
• 支持封装库设计规则检查
• 支持封装版本历史查看与对比
• 自动布线支持展示多次迭代，整体布线算法优化
• 圆弧推挤阻挡及直线圆弧一起拉伸（交互编辑优化）
• 自动差分对支持多选及中间匹配方式（差分对设置优化）
• 差分对和网络类分组，支持批量设置规则（规则管理优化）
• 量测距离支持临时保留多个测量结果（测量工具增强）
• 支持导入图片自动无损压缩（PCB 图片导入优化）

系统功能模块

新增 / 优化

• 分类修改为文本存储，支持多级分类
• 支持导出 BOM 预览并计算 BOM 单价和总价
• 支持面板任意拖动与吸附侧边（新界面交互）
• 支持工作区切换和迁移，工程支持多选操作
• 新建工程时自动创建默认面板
• 常用对话框（如设置、导出）记住上一次输入的值
• 语言设置位置变更到统一的“设置”弹窗中

其他

新增 / 优化

• 支持导入图片时自动进行无损压缩（减小工程体积）
• 补充符号引脚文本属性图元（API 接口扩展，供外部脚本读写引脚上的文本显示属性）
• 支持库文件设置为只读模式（防止误修改）
• 新增立创 / 嘉立创价格、库存、热门度、产线属性字段（便于采购与选型）
• 新增器件：四通道示波器（仿真波形观测）
• 支持导出 DISA 格式仿真网表（对接第三方仿真工具）
• 仿真引擎改造为插件化架构（便于独立升级与替换）